SMT--- "Технология поверхностного монтажа"

Это технология поверхностного монтажа, которая является относительно традиционным методом монтажа. Его недостатком является то, что он относительно велик по размеру, что ограничивает миниатюризацию LCM.

-----------------------------------------

COB--- "Чип на плате"

То есть микросхема приклеивается (склеивание) к печатной плате.

-----------------------------------------

ВКЛАДКА--- "Автоматическое склеивание лентой"

Это способ соединения анизотропным токопроводящим клеем. Микросхема, упакованная в виде TCP (Tape Carrier Package), соответственно закрепляется на ЖК-дисплее и печатной плате анизотропным токопроводящим клеем. Такой способ установки позволяет уменьшить вес и объем LCM, а также он прост в установке и обладает большей надежностью!

-----------------------------------------

ВИНТИК--- "Скол на стекле"

То есть чип непосредственно приклеивается к стеклу. Такой способ установки позволяет значительно уменьшить объем всего жидкокристаллического модуля и прост в изготовлении в больших количествах. Он больше подходит для ЖК-дисплеев, используемых в потребительских электронных изделиях, таких как портативные электронные устройства, такие как мобильные телефоны и КПК.

-----------------------------------------

COF--- "Чип на пленке"

То есть микросхема монтируется непосредственно на гибкой печатной плате. Интеграция этого метода подключения относительно высока, и периферийные компоненты также могут быть установлены на гибкую печатную плату вместе с микросхемой, что в настоящее время является новой технологией.