SMT--- "Oberflächenmontagetechnik" 

Dabei handelt es sich um eine oberflächenmontierte Technologie, die eine relativ traditionelle Installationsmethode darstellt. Ihr Nachteil ist, dass sie relativ groß ist, was die Miniaturisierung der LCM einschränkt.

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COB--- "Chip On Board"

Das heißt, der Chip ist auf die Leiterplatte geklebt (Bonding).

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TAB--- "Tape Aotomated Bonding"

Es handelt sich um die Verbindungsmethode mit anisotropem leitfähigem Klebstoff. Der in Form von TCP (Tape Carrier Package) verpackte IC wird mit anisotropem leitfähigem Klebstoff auf dem LCD und der Leiterplatte befestigt. Diese Installationsmethode kann das Gewicht und das Volumen des LCMs reduzieren, ist einfach zu installieren und hat eine höhere Zuverlässigkeit!

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COG--- "Chip On Glass"

Das heißt, der Chip ist direkt auf das Glas geklebt. Mit dieser Installationsmethode kann das Volumen des gesamten LCD-Moduls erheblich reduziert werden, und es ist einfach, es in großen Mengen zu produzieren. Sie eignet sich besser für LCDs, die in Unterhaltungselektronikprodukten wie tragbaren elektronischen Produkten wie Mobiltelefonen und PDAs verwendet werden.

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COF--- "Chip On Film" 

Das heißt, der Chip wird direkt auf die flexible Leiterplatte montiert. Die Integration dieser Verbindungsmethode ist relativ hoch, und die Peripheriekomponenten können auch zusammen mit dem IC auf der flexiblen Leiterplatte installiert werden, was jetzt eine aufkommende Technologie ist.